PROSES PEMBUATAN PCB

Salah satu konsep penting dalam elektronika adalah printed circuit boards atu PCB. Hal ini kami rasa penting untuk menjelaskan apakah PCB itu. Artikel ini akan menjelaskan tentang pembuatan pcb dari awal sampai jadi.

Printed circuit board (PCB) adalah sebuah papan tembaga yang berfungsi untuk menghubungkan antar komponen pada rangkaian elektronik. Sebelum ada PCB komponen dihubungkan menggunakan kabel sehingga terlihat sangat tidak rapi.a

 

Material dan Lapisan PCB

PCB memiliki berbagai macam jenis lapisan seperti single sided (single layer), double sided (double layer). Double layer berarti terdapat dua lapisan tembaga dalam satu PCB. Double layer pcb memungkinkan kita untuk memasang lebih banyak komponen dalam space yang kecil. Layer atas dan bawah dihubungkan melalui lubang yang biasa disebut plated-through hole.

Umumnya, ada dua jenis material dalam PCB yaitu FR4 dan Pertinax/FR2. FR2 (Flame Resistant 2) phenolic cotton paper, phenol formaldehyde dan memiliki properti elektrik lebih rendah dari FR4. Biasanya digunakan konsumen yang menginginkan harga terjangkau. FR4 (Flame Resistant 4), sebuah anyaman fiberglass yang dilapisi dengan epoxy resin. Daya serap airnya rendah, properti isolasi bagus serta tahan hingga suhu 130 celsius. Biasanya digunakan insustri elektronika. Layer pcb FR4 memiliki lapisan tembaga yang lebih tebal dibandingkan dengan pertinax sehingga tembaga FR4 lebih kuat dan tidak mudah terkelupas. FR4 juga juga lebih terlihat mengkilap dibandingkan pertinax sehingga dari segi estetika FR4 lebih unggul. Tentu saja FR4 lebih mahal dari pertinax namun selisihnya tidak terlalu besar, sekitar 30 rupiah per cm2 .

 

Soldermask

Layer di atas tembaga disebut soldermask layer. Layer ini berfungsi untuk melindungi lapisan tembaga dari kontak tidak sengaja dengan solder atau logam lain. Layer ini sangat memudahkan pengguna untuk melakukan proses solder di tempat yang tepat.

Pada contoh di atas soldermask menutup seluruh bagian PCb kecuali bagian yang harus disolder. Soldermask dapat menggunakan banyak warna namun biasanya menggunakan warna hijau.

 

Lettering/silkscreen

Lettering digunakan untuk menambahkan tulisan atau nomer pada PCB. Lettering bisa dibuat di atas layer soldermask atau diatas base yang tidak ada tembaganya. Lettering bisa menggunkan bermacam macam warna. Biasanya menggunakan warna putih.

 

Proses desain

Setiap pcb mempunyai fungsi yang berbeda-beda tergantung dari spesifikasi produk yang dibuat, sehingga PCB mempunyai desain yang berbeda-beda pula. Kita bisa mendesain PCB dengan cara manual maupun dengan bantuan software. Proses desain dengan software biasanya diawali dengan cara membuat skematik dari kumpulan komponen lalu menghubungkannya. Setelah itu baru membuat layout dari jalur PCB tersebut. Setelah pola jalur PCB terbuat lalu pola tersebut diprint dengan perbandingan 1:1 untuk mendapatkan mastersheet yang akan digunakan untuk proses selanjutnya. Dalam proses desain kita harus tahu komponen-komponen apa yang digunakan karena dari komponen tersebut akan menentukan jarak lubang, besar lubang, tata letak komponen dll, sehingga sangat tidak mungkin untuk membuat PCB hanya dengan bermodal gambar hasil foto PCB yang sudah jadi. Banyak software gratis yang bisa didapatkan dari internet untuk memudahkan proses desain. Pada artikel selanjutnya kita akan membahas lebih dalam tentang proses desain menggunakan software eagle.

 

Proses Manufaktur

 

1.Penyinaran

PCB polos disinari dengan sinar UV dengan film sesuai dengan desain PCB. Bagian PCB yang terkena sinar UV tidak akan terkelupas saat proses Etching

 

2.Etching

Proses Etching adalah proses penghilangan bagian PCB yang tidak terkena sinar UV. Ketika semua bagian yang tidak terkena sinar UV terkelupas, maka bagian PCB yang tersisa akan membentuk jalur-jalur sesuai dengan desain PCB

 

3. Bor

Pengeboran pada titik-titik dimana kaki-kaki komponen akan ditempatkan. Diameter lubang pengeboran disesuaikan dengan komponen yang digunakan sesuai desain PCB

 

4.Silvering

Silvering adalah pemberian lapisan perak pada lapisan tembaga PCB. Proses ini dilakukan untuk mempermudah penyolderan dan pencegahan korosi pada lapisan tembaga, sehingga PCB masih bisa disolder walau sudah disimpan dalam jangka waktu yang lama.